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平头哥iot芯片-fa专家 面议
杭州 5年以上 本科
  • 全勤奖
  • 节日福利
  • 不加班
  • 周末双休
阿里巴巴集团控股有限公司 2020-01-01 06:10:17 2448人关注
职位描述

1、针对tape out 后的失效样品、客户退料的ic产品进行分析,找到物理失效点并对失效真因做合理推断;

2、形成失效分析报告并提出改进意见,形成失效分析统计数据并推动相关部门进行质量改善;

3、负责量产导入的fa 分析( 良率损失,esd/lu失效, 封装可靠性失效,产品可靠性失效)。

岗位要求:

1、熟悉wafer 生产工艺和封装/基板生产工艺。具备封装可靠性和产品可靠性经验,熟悉jedec 标准,熟悉各种失效机理和fa工具, 掌握fail芯片的fa手法和结果判定;

2、通信、电子、材料相关专业本科以上学历;

3、具有soc 芯片的可靠性验证和失效分析经验。

申请此职位表明您已阅读并同意阿里巴巴及关联公司的《申请工作机会须知》。

联系方式
注:联系我时,请说是在潜江人才网上看到的。
工作地点
地址:杭州江干区杭州
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
阿里巴巴集团控股有限公司
  • 互联网·电子商务
  • 1000人以上
  • 国内上市公司
  • 暂无网址
  • 中国浙江省杭州市滨江区 网商路699号
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